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  产品介绍
 
半导体IC测试插座
半导体测试插座
◆ 日本制造
◆ 对应中心距从0.4mm-1.27mm
◆ 良好的加工精度及测试稳定性
◆ 可按客户要求设计
我们提供IC测试座,用于芯片后道工程封装测试,主要对应的封装形式有BGA,CSP,μBGA,QFP,QFN等。
产品有不同系列,不同间距(0.5-1.27mmPitch)的选择。也可按照用户要求设计制造测试挿座(IC Socket)
包括开顶式(Open-top),帯盖式(Clam-shell)等。
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